根据浙江省技术市场促进会《科学技术成果评价(鉴定)实施细则》,对我会已组织鉴定的成果予以公示,公示期十天。
如有异议,请实名提出。电话88210761,Email: zjjssc@126.com
科技成果公示表
成果名称 | 高性能芯片测试装备关键技术与系统集成 | |||||||
完成单位 | ||||||||
序号 | 单位名称 | 通讯地址 | ||||||
1 | 杭州长川科技股份有限公司 | 浙江省杭州市滨江区创智街 500 号 | ||||||
2 | 浙江大学 | 浙江省杭州市西湖区余杭塘路 866 号 | ||||||
3 | 杭州芯云半导体集团有限公司 | 浙江省杭州市滨江区六和路368号(海创园) | ||||||
4 | 电子科技大学 | 四川省成都市郫都区西源大道 2006 号 | ||||||
5 | 浙江科技大学 | 浙江省杭州市西湖区留和路 318 号 | ||||||
6 | 浙江创芯集成电路有限公司 | 浙江省杭州市萧山区宁围街道 平澜路2118 号 | ||||||
完成人 | ||||||||
序号 | 姓名 | 工作单位 | 对成果的贡献 | |||||
1 | 赵轶 | 杭州长川科技股份有限公司 | 项目的总策划和总负责人 创新点1、2、3的主要贡献者 | |||||
2 | 丁勇 | 浙江大学 | 项目核心成员,创新点1、3的主要贡献者 | |||||
3 | 程玉华 | 电子科技大学 | 项目核心成员,为数字测试机的高精度模组开发等提供重要支撑 | |||||
4 | 金睿 | 杭州长川科技股份有限公司 | 项目核心成员,创新点1、3的主要贡献者 | |||||
5 | 徐振 | 杭州芯云半导体集团有限公司 | 作为用户单位,为设备需求定义、性能升级改进提供重要意见,协助设备开发、技术升级 | |||||
6 | 李其朋 | 浙江科技大学 | 项目核心高校合作方,是项目创新点1、3的主要贡献者 | |||||
7 | 鲍军其 | 杭州长川科技股份有限公司 | 项目核心成员,创新点2、3的主要贡献者 | |||||
8 | 许波 | 电子科技大学 | 项目核心成员,高校合作方,为测试机中的零部件模组开发提供支撑 | |||||
9 | 吴永玉 | 浙江创芯集成电路有限公司 | 作为用户使用单位,为设备需求定义、性能升级改进提供重要意见,协助设备开发和技术升级 | |||||
10 | 渠海涛 | 杭州芯云半导体集团有限公司 | 作为用户使用单位,为设备需求定义、性能升级改进提供重要意见,协助设备开发和技术升级 | |||||
11 | 黄峰 | 浙江科技大学 | 高校合作方,为分选机的机械运动控制、热管理提供重要技术支撑 | |||||
12 | 赵阳 | 杭州长川科技股份有限公司 | 项目核心成员,创新点1、3的主要贡献者 | |||||
13 | 邱国志 | 杭州长川科技股份有限公司 | 项目核心成员,创新点2、3的主要贡献者 | |||||
本项目成果已通过浙江省技术市场促进会组织的鉴定。 | ||||||||
评价(鉴定)委员会名单 | ||||||||
序号 | 姓名 | 单位 | 专业领域 | 职称 | ||||
1 | 吴汉明 | 浙江大学 | 微电子技术 (集成电路制造) | 中国工程院院士, 教授 | ||||
2 | 施毅 | 南京大学 | 微纳电子、光电子材料与器 | 中国科学院院士, 教授 | ||||
3 | 曾晓洋 | 复旦大学 | 集成电路设计与测试 | 教授 | ||||
4 | 付新 | 浙江大学 | 流体传动与控制 | 教授 | ||||
5 | 骆建军 | 杭州电子科技大学 | 微电子集成电路 | 教授 | ||||
6 | 严晓浪 | 浙江大学 | 大规模集成电路CAD技术\系统集成/技术 | 教授 | ||||
7 | 孙伟锋 | 东南大学 | 教授 | |||||
评价(鉴定、验收)意见 | ||||||||
2026年6月6日,浙江省技术市场促进会组织召开了由杭州长川科技股份有限公司、浙江大学、杭州芯云半导体集团有限公司、电子科技大学、浙江科技大学、浙江创芯集成电路有限公司共同研发的“高性能芯片测试装备关键技术与系统集成”项目科技成果鉴定会。鉴定委员会听取了项目总结汇报,审查了相关资料,经质询和讨论,形成以下意见: 1.提供鉴定的资料齐全、规范、符合鉴定要求。 2.项目主要创新如下: (1)提出了多轴同步传动高刚性载片台机构,通过多丝杆平行布置分散承载,最大针测压力达450kg,抗偏载能力达35μm@150kg,支持2048工位并行测试;研发了高功率密度主动控温Chuck技术,采用“高导热流道设计+多通道实时采集+主动控温算法”一体化架构,最大控温功率达2000W,发热功率密度达100W/cm²,优于国外主流设备功率密度指标。 (2)研发了高密度板卡集成的新架构,采用了多通道并行供电技术,设计专用集成式电源模组,单板供电功率达3500W,单机具备4096个数字I/O通道;研发了超高精度供电与实时修调技术,供电电源质量达1mV RMS@20MHz,实现电压精度0.2‰、电流精度0.5‰的精密修调,满足了AI及车规等高性能芯片对大功率、多通道和高可靠性的测试需求。 (3)研发了冷媒直冷与主动温控协同的超大功率散热技术,采用宏微观一体化复合流道设计,ATC能力达105℃@3000W,支持8区独立控温,处于世界领先水平;综合应用Socket吹气、压头控温及预温技术,实现±3℃温度均匀性,压头下压后200ms内快速达到目标结温,满足了高性能芯片-60℃至175℃超宽温域需求。 3.该成果已获得发明专利117件、实用新型专利445件,在盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、杭州芯云等实现量产应用,三年累计创造直接经济效益 31.59亿元。 鉴定委员会认为,该项目技术难度大、创新性强,整体技术达到国际先进水平,其中高功率密度主动控温及超大功率散热技术达到国际领先。经济和社会效益显著,同意通过鉴定。 | ||||||||


