科技成果评价(鉴定)
高性能芯片测试装备关键技术与系统集成
发布时间:2026/6/6 15:05:13
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根据浙江省技术市场促进会《科学技术成果评价(鉴定)实施细则》,对我会已组织鉴定的成果予以公示,公示期十天。

如有异议,请实名提出。电话88210761Email: zjjssc@126.com

                     科技成果公示表

成果名称

高性能芯片测试装备关键技术与系统集成

完成单位

序号

单位名称

通讯地址

1

杭州长川科技股份有限公司

浙江省杭州市滨江区创智街 500

2

浙江大学

浙江省杭州市西湖区余杭塘路 866

3

杭州芯云半导体集团有限公司

浙江省杭州市滨江区六和路368号(海创园)

4

电子科技大学

四川省成都市郫都区西源大道 2006

5

浙江科技大学

浙江省杭州市西湖区留和路 318

6

浙江创芯集成电路有限公司

浙江省杭州市萧山区宁围街道

平澜路2118

完成人

序号

姓名

工作单位

对成果的贡献

1

赵轶

杭州长川科技股份有限公司

项目的总策划和总负责人

创新点123的主要贡献者

2

丁勇

浙江大学

项目核心成员,创新点13的主要贡献者

3

程玉华

电子科技大学

项目核心成员,为数字测试机的高精度模组开发等提供重要支撑

4

金睿

杭州长川科技股份有限公司

项目核心成员,创新点13的主要贡献者

5

徐振

杭州芯云半导体集团有限公司

作为用户单位,为设备需求定义、性能升级改进提供重要意见,协助设备开发、技术升级

6

李其朋

浙江科技大学

项目核心高校合作方,是项目创新点13的主要贡献者

7

鲍军其

杭州长川科技股份有限公司

项目核心成员,创新点23的主要贡献者

8

许波

电子科技大学

项目核心成员,高校合作方,为测试机中的零部件模组开发提供支撑

9

吴永玉

浙江创芯集成电路有限公司

作为用户使用单位,为设备需求定义、性能升级改进提供重要意见,协助设备开发和技术升级

10

渠海涛

杭州芯云半导体集团有限公司

作为用户使用单位,为设备需求定义、性能升级改进提供重要意见,协助设备开发和技术升级

11

黄峰

浙江科技大学

高校合作方,为分选机的机械运动控制、热管理提供重要技术支撑

12

赵阳

杭州长川科技股份有限公司

项目核心成员,创新点13的主要贡献者

13

邱国志

杭州长川科技股份有限公司

项目核心成员,创新点23的主要贡献者

本项目成果已通过浙江省技术市场促进会组织的鉴定。

评价(鉴定)委员会名单

序号

姓名

单位

专业领域

职称

1

吴汉明

浙江大学

微电子技术

(集成电路制造)

中国工程院院士,

教授

2

施毅

南京大学

微纳电子、光电子材料与器

中国科学院院士,

教授

3

曾晓洋

复旦大学

集成电路设计与测试

教授

4

付新

浙江大学

流体传动与控制

教授

5

骆建军

杭州电子科技大学

微电子集成电路

教授

6

严晓浪

浙江大学

大规模集成电路CAD技术\系统集成/技术

教授

7

孙伟锋

东南大学

集成电路设计与系统集成

教授

评价(鉴定、验收)意见

202666日,浙江省技术市场促进会组织召开了由杭州长川科技股份有限公司、浙江大学、杭州芯云半导体集团有限公司、电子科技大学、浙江科技大学、浙江创芯集成电路有限公司共同研发的高性能芯片测试装备关键技术与系统集成项目科技成果鉴定会。鉴定委员会听取了项目总结汇报,审查了相关资料,经质询和讨论,形成以下意见:

1.提供鉴定的资料齐全、规范、符合鉴定要求

2.项目主要创新如下:

1)提出了多轴同步传动高刚性载片台机构,通过多丝杆平行布置分散承载,最大针测压力达450kg,抗偏载能力达35μm@150kg,支持2048工位并行测试;研发了高功率密度主动控温Chuck技术,采用高导热流道设计+多通道实时采集+主动控温算法一体化架构,最大控温功率达2000W,发热功率密度达100W/cm²,优于国外主流设备功率密度指标。

2)研发了高密度板卡集成的新架构,采用了多通道并行供电技术,设计专用集成式电源模组,单板供电功率达3500W,单机具备4096个数字I/O通道;研发了超高精度供电与实时修调技术,供电电源质量达1mV RMS@20MHz,实现电压精度0.2‰、电流精度0.5‰的精密修调,满足了AI及车规等高性能芯片对大功率、多通道和高可靠性的测试需求。

3)研发了冷媒直冷与主动温控协同的超大功率散热技术,采用宏微观一体化复合流道设计,ATC能力达105@3000W,支持8区独立控温,处于世界领先水平;综合应用Socket吹气、压头控温及预温技术,实现±3温度均匀性,压头下压后200ms内快速达到目标结温,满足了高性能芯片-60175超宽温域需求。

3.该成果已获得发明专利117件、实用新型专利445件,在盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、杭州芯云等实现量产应用,三年累计创造直接经济效益 31.59亿元。

鉴定委员会认为,该项目技术难度大、创新性强,整体技术达到国际先进水平,其中高功率密度主动控温及超大功率散热技术达到国际领先。经济和社会效益显著,同意通过鉴定。


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