完成单位

序号

单位名称

通讯地址

1

烟台华创智能装备有限公司

中国（山东）自贸区烟台片区厦门大街39号

完成人

序号

姓名

工作单位

对成果的贡献

1

邹军

烟台华创智能装备有限公司

负责企业创新研究、新技术、新产业研发方向

2

苏晓锋

烟台华创智能装备有限公司

负责公司整体运营及研发项目审核及新品开发

3

金卫刚

烟台华创智能装备有限公司

全面负责研发工作，整体统筹研发进度、机械、电气、软件协调统筹

4

申帮兴

烟台华创智能装备有限公司

负责新品技术导入、工艺开发

5

李杨

烟台华创智能装备有限公司

主要负责光学图像识别、热量分布技术研究

6

吕瑞波

烟台华创智能装备有限公司

负责新品研发电气方面的审核及导入

7

陈昀

烟台华创智能装备有限公司

负责新品研发机械、结构方面的审核及导入

8

辛平社

烟台华创智能装备有限公司

研发项目机械及结构设计

9

肖坤龙

烟台华创智能装备有限公司

真空回流炉项目控制系统的研发及下位机的编程开发

10

刘敬伟

烟台华创智能装备有限公司

研发项目控制系统的研发及上位机的编程开发

本项目成果已通过浙江省技术市场促进会组织的鉴定。

评价（鉴定）委员会名单

序号

姓名

单位

专业领域

职称

1

邵鹏睿

深圳市卓兴半导体科技有限公司

半导体封测设备

正高级工程师

2

林辉

上海理工大学

半导体封测

教  授

3

石云

中国科学院上海硅酸盐研究所

半导体封测

研究员

4

林圣全

浙江友邦集成吊顶股份有限公司

设备制造

正高级工程师

5

苏维波

嘉兴润弘科技有限公司

半导体封测设备定制

正高级工程师

评价（鉴定、验收）意见

2024年6月22日，浙江省技术市场促进会组织召开了由烟台华创智能装备有限公司开发的“半导体微组装工艺及关键设备的研发与产业化”项目科技成果鉴定会。鉴定委员会听取了项目立项报告，技术和工作总结、科技查新报告，检测报告，知识产权报告和企业标准等，审阅了相关资料，经质询、讨论，形成鉴定意见如下:

1、提供鉴定的资料齐全、规范，符合鉴定要求。

2、本项目针对半导体微组装工艺及关键设备进行研究，针对真空回流炉：设计红外石英灯辐射加热系统，发明了一种结合接触式测温传感器与计算机反馈控制的方法，基于此实现了温度调节技术，显著提升了热均匀性和控温精度，发明了红外辐射非接触式加热技术，结合水冷和气冷机构以及冷壁加热技术，实现了快速的升温和降温效果，设计弹片式热电偶精准测温技术，发明了工艺氮气导入蚁酸气流的方法；平行封焊系统构建了先进的封焊技术模型，设计了智能电极轨迹控制系统，优化了封焊工艺；开盖机发明了一种适应不同尺寸和形状的开盖机设备，优化了半导体封装的无损返修和二次封盖工艺，实现了切割过程的高效率和高精度，确保了设备的快速响应和操作的灵活性。

3、产品经上海半导体照明工程技术研究中心检测实验室，检测合格，准予出厂。相关核心技术已获得国内发明专利3项，国际专利2项，实用新型22项，软著7项，外观专利6项，其中一种基于图像识别的自动平行封焊装置及焊接方法获得中国专利奖优秀奖。以上技术经用户使用，反映良好，经济效益显著。

鉴定委员会一致认为：该项目的研发是成功的，在真空回流炉红外加热与智能温控系统，平行封焊自动化封焊工艺优化模型和多轴向开盖设备与无损返修工艺方面有创新，达到国际先进水平，同意通过鉴定。